全自动焊锡机短路、针孔与气孔问题？2021-05-31
一、针孔和气孔
从外表上针孔和气孔的不同在针孔的直径较小，现在位于表面，可以看到底部。 针孔和气孔都代表焊点中的气泡。它们中的大多数发生在基板的底部。当底部的气泡在爆炸前完全扩散并凝结时，会形成针孔或气孔。形成的原因如下：
1.基板或零件的线脚被有机污染物弄脏。这种污染的原因是由于自动插件机，零件成型机和不良存储等。这类污染物可以用普通溶剂轻松去除，但遇到硅油和类似的含硅产品就会很难去除。如果发现问题是由硅油引起的，则必须考虑更换润滑油或脱模剂。
2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气。如果基材使用较便宜的材料，则可能会吸入这种水蒸气，并且在焊接过程中会产生足够的热量以蒸发溶液然后造成孔洞。
3.过多存储基板或包装不当会吸收周围环境中的水分，因此在组装之前需要进行烘烤。
4.助焊剂罐中装有水，因此需要定期更换助焊剂。
5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，因此必须定期安装滤水器并将其排空。
6.预热温度太低，无法蒸发水蒸气或溶剂。基材进入锡炉后，将立即与高温接触并破裂，因此需要提高预热温度。
7.锡的温度太高，遇水或溶剂会立即破裂，因此需要降低锡炉的温度。
二、短路
1.焊盘的设计不当，可以将圆形焊盘更改为椭圆形以增加点之间的距离。
2.零件的方向设计不正确。 例如，如果SOIC的引脚与锡波平行，则很容易短路。修改零件的方向，使其垂直于锡波。
3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下(无知路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件剩余的引脚太长，需要限制为2mm或更小。
6.锡炉的温度太低，锡不能快速滴落，因此需要提高锡炉的温度。
7.传送带的速度太慢，锡不能快速滴回，因此需要将传送带的速度加快。
8.基板中的玻璃材料溢出。焊接前，检查玻璃表面是否有玻璃突出。
9.阻焊膜失效。检查正确的阻焊膜类型和使用方法。
10.如果板表面被污染，请清洁板表面。
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