半导体电子元件自动激光焊锡机工艺应用2020-11-30
近年来，高科技的3C电子产品不断刷新人们的视线。与此同时，国内3C电子产品也处于稳定发展阶段，市场需求最大的终端仍然是智能手机、移动电源、平板电脑和笔记本电脑。在5G智能手机、可穿戴设备、无人机、服务机器人等领域需求不断增长的推动下，半导体微电子已经成为3C市场的主要增长点。
由于激光焊接热影响区的热集中小，热应力低，在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。电子行业微电子器件制造过程中常用的焊接方法有钎焊、波峰焊、电阻焊、闪光焊、热助焊、超声波焊、金属球焊、电容器储能焊等。由于激光的强方向性和高单色性，可以通过光路系统聚焦成高能量的小光斑，成为电子工业元器件制造的又一焊接工艺。随着激光技术的飞速发展，激光焊接技术得到了极大的发展，其应用领域也越来越广泛。特别是在现代集成电路制造中，激光焊接显示出其他焊接方法无法比拟的优势。
电子元件是电子电路中的基本元件，通常是分开封装的，有两个或两个以上的引线或金属触点。电子元件必须相互连接，以形成具有特定功能的电子电路，如放大器、无线电接收器、振荡器等。连接电子元件的常用方法之一是焊接到印刷电路板上。
在密集的PCB上焊接微小的电子元件是很多技术人员头疼的问题。传统的烙铁头不仅操作困难，效率低下，而且容易出现假焊和漏焊。激光微焊接技术完美解决了这些问题。激光焊接设备主要由锡丝、焊膏、焊球三种机器组成。是现代激光微焊接技术的代表设备，最小焊点可薄至0.02 mm
强制激光焊接技术具有焊接速度快、变形小、可持续生产和高密度的优点。该激光焊接设备操作简单，能在恶劣环境下保质保量完成生产任务，在电子行业得到了充分应用。激光焊接设备的广泛应用可以有效加快创新产品的流通，是促进工业现代化的主要武器
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