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激光切割机在PCB行业的应用！激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，3C行业中的重要元件载体和线路连接载体，随之电子行业智能化的发展，PCB的层数增多，容纳的电子元器件也越来越多，对于加工的精密度也有了更高的要求。

PCB切割、分板设备早期采用机械分板和人工分板的方式，缺点是开模周期长，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的电路板上分板，其震动对元器件本身存在一定的损伤，而激光加工方式直接成型，速度快，非接触加工无毛边，精度高，特别是焊有元器件的PCB板上不会对元器件造成损伤。

激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，与传统的PCB切割工艺相比，激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。但目前激光切割PCB设备尚未完全成熟，激光切割PCB还存在较明显的缺点。

目前激光切割PCB设备的比较大缺点在于切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差异，与传统加工方式相比，无法满足大规模量产的需求。同时，激光设备本身的硬件成本高，一台激光切割PCB设备大概是传统铣刀设备的2-3倍价格，功率越高价格越贵，若用三台激光切割PCB设备才能达到一台铣刀切割PCB设备的速度，则加工成本、人力成本也将大大上升。此外，激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB，截面会有碳化影响，这也是许多PCB加工厂商无法接受激光切割PCB的原因。

总而言之，当前市场上的激光切割PCB设备存在成本高、速度低的缺点，导致市场还未成熟，只有手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等相对要求高的厂家使用。但随着激光技术不断进步，激光功率提高、光束质量变好、切割工艺升级，未来的设备稳定性也将逐步提高，设备成本也会越来越低，未来激光切割在PCB市场上的应用值得期待。将会是激光行业的又一个增长点。